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作者:佚名 时间:2019-03-31 18:54   
摘要:

美光半导体是一家全球半导体设备公司,在蚀刻和金属有机化学气相沉积方面已经达到世界领先地位。 该公司的三大产品跻身世界前三名: ( 1。)介质蚀刻设备已进入2台以上。0条芯片生产线,7纳米工艺已经批量生产,。。nm工艺正在与领先的合同制造商合作开发;( 2 )就硅通蚀刻设备而言,8英寸和12英寸设备的国内市场份额超过50 %;( 3。) MOCVD打破了美国Veeco和德国AIXTRON的垄断局面,实现了本地化替代。。 根据中国证监会发布的信息,公司已经收到上市指引,未来将通过持续创新和持续经营,克服挑战成为全球领导者。。

文本

注:本报告中的信息来自公众和相关协会。 具体信息请参考公司外部文件。。

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赢咖娱乐平台 微软半导体公司是一家领先的高端芯片设备公司,该公司已被辅导备案。
成立于2004年。 在上海张江,分公司已经遍布世界各地

中国微半导体是一家全球微加工高端设备公司,服务于半导体行业和其他高科技领域。。 2004年,公司成立于上海张江高科技有限公司,总部位于中国上海,在中国大陆、台湾、新加坡、日本和韩国、美国等地区设有分公司。。 通过向全球半导体和发光二极管芯片制造商提供具有独立知识产权的晶圆制造解决方案,该公司帮助他们升级技术、提高生产效率和降低生产成本。。 公司致力于为国内外半导体芯片的前端制造、后端封装、发光二极管生产等微制造生产线提供极具竞争力的设备和高质量的客户服务。

自成立以来,公司发展迅速,已进入台积电的7纳米工艺设备供应商。。 公司于2005年建成金桥生产基地,第二期于2011年开工,总面积超过28000平方米。。 截至2015年7月,公司安装的机器数量超过400台,截至2017年1月,普瑞斯莫A7 MOCVD系统发运了100台机器,并于2017年7月获得台积电7纳米蚀刻设备供应商认证。

快速增长,在三大产品领域位居世界前三

芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和金属有机化学气相沉积设备是中小型半导体的三大产品。 公司的三大产品领域现已成为该细分领域的世界前三名,并成功赢得了国内外市场。。 仅在集成电路领域,蚀刻和化学薄膜设备就有100亿美元的市场。 根据半导体设备年会,2014年微半导体占中国大陆半导体设备出口量的7。9 %,2017年收入超过1亿美元,2018年收入和利润保持快速增长。。

中国微半导体已接受多轮融资

中国微半导体在其历史上多次获得融资。。 投资者包括国家半导体基金(成立后的第一家投资企业)、上海风险投资指导基金、瓦尔登国际等全球和内地专业半导体投资基金。。

截至2019年初,在公司提交上市申请前,根据《海通证券和长江证券关于中国微半导体设备(上海)有限公司指导和备案报告的公告》。,有限公司。,“中国微半导体注册资本4。 8。10亿元。 中芯国际5 %或以上的股东包括上海风险投资20 %。 2 %,新丁投资19。 39 %,南昌志伟6。 3尽管中国大陆晶圆厂的建设增加了资本支出,从而增加了设备需求,但如果经济疲软,半导体繁荣不如预期,许多项目有可能无法如期推进7 %,资本投资5 48 %,中国和微型亚洲5 15 %。

他已获得上市指导,并正准备登陆资本市场。

微软半导体积极准备首次公开募股。 根据中国微半导体设备(上海)有限公司。,有限公司。公司于2019年1月8日与海通证券和长江证券签订了指导协议,并进行了指导和备案。

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蚀刻设备和MOCVD设备行业国产设备逐渐获得行业话语权
蚀刻设备市场持续增长,国内设备逐渐获得行业话语权。

晶片制造是半导体生产中的一个必要环节。它是指以二氧化硅为原料制作单晶硅片的工艺。薄膜沉积、光刻和蚀刻是晶片制造许多环节中的三个核心环节。 蚀刻是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离衬底或表面覆盖膜的表面,从而形成由光刻限定的电路图案的过程。蚀刻的基本目标是在涂胶硅晶片上正确复制掩模图案。图案化的光致抗蚀剂层在蚀刻过程中不会被蚀刻源显著腐蚀。该掩蔽膜用于保护硅晶片上的特殊区域,并在蚀刻过程中选择性地蚀刻不受光致抗蚀剂保护的区域。在正常的互补金属氧化物半导体工艺流程中,蚀刻在光刻工艺之后进行。从这个观点来看,蚀刻可以被视为在硅晶片上复制所需图案的最终主要图案转移工艺步骤。

干蚀刻是蚀刻市场的主流。干法蚀刻根据待蚀刻材料的类型进行分类,并可分为三种类型:金属蚀刻、电介质蚀刻和硅蚀刻。采用硅刻蚀作为晶体管层刻蚀,刻蚀选择性比达到150∶1,14纳米的深宽比达到30∶1左右,这是最困难的。

蚀刻设备市场空间巨大。 要素均衡预测全球蚀刻设备市场将达到7.2016年为80亿美元,2017年至2025年市场销售额的年复合增长率为6。8 %,年复合销售增长率为8.5 %,而高德纳预计2017年至2019年全球蚀刻设备销售额的年复合增长率为6.7 %。未来,由于芯片制造工艺的不断小型化,新结构和新材料的不断出现,蚀刻设备的增加是可以预期的。

国产设备的市场份额有很大的发展潜力。 随着第三次产业转移,近年来,大陆半导体产业出现了大规模的建设热潮。根据与此同时,他们将利用资本平台的迅速崛起EMI数据,在过去的两年里,世界上已经建立了17个新的12英寸晶圆制造厂,其中10个位于中国大陆。 从2017年到2020年,预计全球将新建62条半导体生产线,其中26条位于中国大陆,占42 %。随着国内工业投资的快速增长,相关制造商的设备需求也大幅增加。“十二五”以来,中国设备市场销售额保持在26。9 %的复合年增长率,而全球销售增长率仅为8.9 %。清洁设备市场也由中国市场主导,为国内半导体设备制造商提供了广阔的市场空间和机会。蚀刻设备的定位率极低,潜在空间巨大。未来,国内设备的市场份额相对于国内蚀刻市场的需求将有更大的增长空间。

MOCVD是一个专利技术密集型行业,是生产发光二极管外延芯片的关键设备。

MOCVD是生产发光二极管外延芯片的关键设备。 金属有机化学气相沉积是一种制备化合物半导体单晶薄膜的技术。经过近40年的快速发展,有机化学气相沉积已经成为制备半导体复合材料的关键技术之一。它广泛用于制备各种薄膜材料,包括半导体器件、光学器件、气体传感器、超导薄膜材料、铁电/铁磁薄膜、高介电材料等。根据《中国MOCVD设备市场研究与投资策略报告( 2019年版)》,MOCVD设备可用于发光二极管和功率器件等许多领域,主要用于发光二极管的制造,是发光二极管芯片生产过程中最关键的设备。其工艺和技术极其复杂,也是发光二极管芯片制造过程中最昂贵的设备,约占发光二极管外延芯片成本的一半。到2021年,全球MOCVD市场的复合年平均增长率将增至14 %,市场规模将从6。2016年为5 %。1美元。50亿比1.2021年为10亿。6美元。30亿。

近年来,全球发光二极管芯片产业逐渐向内地转移,国内生产能力占全球总量的近70 %。 国内发光二极管芯片制造商也经历了两次大规模生产扩张:第一次是2010年至2012年补贴造成的盈余。发光二极管芯片产值从2010年的40亿元增长到2011年的60亿元,增长50 %。产能过剩迫使该行业整合。在价格战的压力下,中小制造商纷纷倒闭,增加了主导集中度的空间。第二次是,自2017年以来,竞争导致了产量的扩大。2017年需求的增长导致制造商扩大生产并抢占市场份额。截至2018年第3季度,领先的芯片制造商圣安光电仍有较高的资本支出,并处于扩大生产阶段。

中小型半导体逐渐用国产产品取代了MOCVD,并开始打破Veeco在中国和AIXTRON在德国的垄断。

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介质刻蚀设备和金属有机化学气相沉积设备都位列世界前三,硅刻蚀设备等不断突破。

中微介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和金属有机化学气相沉积设备在国际和国内市场上应用广泛,位居世界前三。 本公司专业生产蚀刻和化学薄膜沉积设备。产品可以充分利用产品资源,如大型机、软件系统等。,大大缩短了产品开发周期,降低了产品开发成本。公司已经深耕了介质蚀刻设备。7纳米工艺已经大规模生产,5纳米工艺正在与领先的铸造厂合作开发。 媒体蚀刻设备已进入世界前三名。到目前为止,该公司已经在介质刻蚀设备上实现了三代产品迭代,即Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo SSC AD-RIE和集成了除胶器的Primo iDEA设备。

介质和微介质刻蚀设备已进入20多条芯片生产线。 在介质蚀刻设备方面,中芯国际一直在全球顶尖的代工厂台积电的7纳米和10纳米生产线上工作,并与中芯国际共同进行了5纳米的验证。该公司已累计在台积电生产了数千万片晶圆。 除了进入世界上大多数领先的晶圆厂,该公司还占中国领先中芯国际新采购量的50 %以上。

电容介质刻蚀市场近30亿美元,估计微中型企业市场份额为5 %,没有上限。 在电容介质刻蚀领域,TEL和LAM占据了全球80 %的市场份额。

随着半导体工业技术的进步,介质刻蚀设备的使用比例也在增加。然而,由于光刻的波长限制,必须采用的多次曝光工艺使得等离子蚀刻成为最关键的步骤,并且蚀刻时间急剧增加。

就硅通孔蚀刻设备而言,8英寸和12英寸设备的国内市场份额超过50 %。公司目前有两种硅通孔器件和微机电蚀刻器件: Primo TSV200E和Primo TSV300E。这两种产品广泛应用于8英寸和12英寸制造工艺中,并有以下创新: ( 1) 5kW功率射频电感耦合等离子体源电源,配备高效冷却系统,可提高工艺调整能力。( 2 )具有自主知识产权的燃气配送系统。( 3 )可变尺寸的气体浓度也可以优化。硅通孔蚀刻设备被广泛使用。千分尺在3年内运输了100个反应站,加工了3个以上。微机电系统和CIS中的400万个晶圆。超过50 %的硅氧烷/微机电系统/硅氧烷蚀刻机市场已经被占据。中国微控自主设计的微机电刻蚀机已达到世界最先进水平。与欧美同类设备相比,具有产量高、产量大、成本低的优点。它已成功进入世界领先的德国博世和意法半导体生产线。微硅通孔蚀刻机在国内8英寸和12英寸设备市场占有50 %以上的市场份额。它是这个行业中唯一的两台机器。其技术性能、产量和成本均优于美国的科林和英国的SPTS,市场份额呈现进一步上升的趋势。

中国微控的MOCVD击败了外国制造商,实现了国内蓝色发光二极管市场的大逆转。 MOCVD是加工发光二极管芯片的核心设备。过去,MOCVD市场一直由德国的AIXTRON和美国的VEECO主导。中国是世界领先的发光二极管芯片加工国家,此前已进口大量海外设备。。2017年,中微彻底击败国外竞争对手,成为三安、华灿、聚灿等主要发光二极管芯片厂的唯一供应商,为本地化做出了巨大贡献。中国微服的第二代Primo A7 MOCVD设备完全取代了德国爱思强和美国Veeco的设备,占据了80 %的市场份额。

除上述三种产品外,微半导体芯片硅蚀刻设备也正在接受客户验证。挥发性有机化合物设备客户已经通过验证,并实现了重复订单,很快将在市场上推广。 与以往产品相比,中小型工业空气净化器挥发性有机化合物设备有许多创新。该挥发性有机化合物设备具有风量大、占地面积小、能耗少、简化站立布线等优点,复合加工风机的设计可以保证系统的连续运行。

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标杆AMAT走向自主知识产权平台设备领先公司

未来,AMAT将克服挑战,成为一家平台公司。

AMAT (应用材料)公司是世界上最大的半导体设备供应商,也是规模最大、设备种类最多的最大半导体平台公司。 应用材料公司成立于1967年,上市于1972年。其业务部门主要由半导体产品部、全球服务产品部、展示及周边市场部、集团及其他产品部组成。2017年,半导体产品占公司总收入的65 %,是公司的主要收入来源。公司拥有广泛的半导体设备产品,涵盖原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、电化学沉积、外延工艺、蚀刻、离子注入、测量检测、快速热处理等。除了光刻机,它几乎涵盖了半导体制造所有方面所需的所有设备。它是三星电子、台积电、美光、英特尔和其他巨头的设备供应商。该公司连续15年在半导体设备领域排名第一。它是世界领先的半导体设备供应商,在行业中有着稳固的地位。

AMAT (应用材料)公司拥有丰富的蚀刻设备产品,发展迅速。 AMAT (应用材料)公司在蚀刻领域的产品覆盖了广泛的下游领域,主要包括金属蚀刻(如应用利乐? Iii adcsed检索等。)、硅蚀刻( e。g。螫针? 优势? 平顶山? 蚀刻、世纪? 西尔维亚? 蚀刻等。)、电介质蚀刻( e。g。,Centura? 阿凡达? 蚀刻、生产者? selectra? 蚀刻等。),掩模蚀刻( e。g。,Centura? 脂鲤? 光掩模等。);该技术包括多重构图、浅硅沟槽蚀刻、硅通孔蚀刻等。蚀刻设备目前是该公司的高增长业务之一。2013年至2017年销售年复合增长率高达27 %,营业利润率持续增长。与2013年相比,AMAT 2017年蚀刻设备销售额增长3倍以上,高于行业平均水平2。6次。

AMAT (应用材料)公司目前的成就离不开其积极多元化并购、拓展产品线、拓展市场、重视创新、建设平台型企业的战略。 AMAT目前是半导体制造设备的综合平台,几乎涵盖了除光刻机以外的半导体制造所需的所有设备。为确保产品覆盖面广,AMAT不得不面对技术研发投入大、研发周期长、故障风险高、技术更新迭代速度快的问题。多元化延伸并购可以加快公司的技术更新,适应市场需求,降低内部研发失败的风险。

自20世纪90年代中后期以来,AMAT进行了一系列的并购活动。1997年,阿马特收购了以色列公司澳普技术公司和奥博仪器公司,涉足集成电路监测和控制设备领域。 第二年,公司通过其制造执行系统提高了生产效率。 2000年收购Etec系统,切入光掩模和薄膜晶体管阵列测试领域。 随后,奥拉米尔半导体设备公司( Oramir Semiconductor Equipment Company )于2001年被收购,收购该公司的半导体晶圆激光清洗技术,以补充AMAT现有的晶圆检测系统。 2006年,公司通过收购薄膜沉积设备供应商应用薄膜( Applied Films )成功进入太阳能电池及相关设备市场,产品线大幅扩张。 2008年,它收购了意大利的巴卡尼公司,以扩大意大利市场,并扩大其在太阳能电池板制造设备市场的影响力。 次年,AMAT在Xi安建立了太阳能研发中心,并收购了Semitool,以提高AMAT在晶圆级封装和存储器铜互连技术这两个快速增长的市场中的地位。 2011年,瓦里安,一家芯片设备制造商,被收购来改善AMAT在离子注入系统和晶体管生产方面的技术。这些并购强化了AMAT的规模和主营业务,在公司增速放缓、市场份额难以增加的时候,为AMAT提供了新的增长动力,使AMAT能够在许多领域保持有竞争力的市场份额。

AMAT顺应产业转移趋势,积极开展全球分销,拓展市场。 20世纪70年代,美国向日本进行了以家电产业为主的组装产业转移,这是历史上第一次半导体产业转移。基于此,AMAT日本分公司和技术研发中心先后于1979年和1984年成立。从1979年到1983年,该公司在日本的销售年均复合增长率达到93 %,1983年,日本的销售额占该公司总销售额的30 %。20世纪90年代,日本经济泡沫破裂,第二次半导体产业从日本转移到韩国和中国台湾。韩国和台湾借此机会确立了它们在个人电脑和手机领域的芯片优势。阿马联分别于1985年和1989年设立了韩国办事处和台湾办事处。此外,AMAT于1984年开始进入中国市场,成为第一家在中国大陆设立客户服务中心并于1991年设立新加坡办事处的半导体设备制造商。广阔的全球市场使得公司的营业额不断突破。

AMAT注重内部技术研发和专利创新。 其年度研发投资不低于其收入的11 %。30 %的团队成员是专业研发人员。他们拥有业内最强的知识产权储备,拥有12000项专利,平均每天申请超过4项专利。其花费数十亿美元用于先进芯片制造的梅丹技术中心是世界上最先进的半导体研发实验室之一。高强度的研发使AMAT核心设备技术始终领先世界。2017年,AMAT投资了约17。为了实现3D逻辑和存储器芯片的连续扩展。

对于AMAT而言,中芯国际敏锐的市场洞察力和成熟的研发管理团队将使公司成功克服成为平台公司的挑战。该公司已成为国内外领先客户的重要供应商。目前,公司的芯片介质刻蚀设备已经在台积电的7纳米和10纳米生产线上工作,并与台积电共同进行了5纳米认证。与此同时,它占中芯国际新收购量的50 %以上。硅通孔刻蚀设备占中国硅通孔/硅通孔/微机电刻蚀机市场的50 %以上,微机电刻蚀机已经进入德国博世和意法半导体。至于MOVD设备,公司的第二代Primo A7 MOCVD设备已经在国内市场上完全取代了德国的爱思强和美国的Veeco,获得了80 %的市场份额。该公司的设备已经进入世界上大多数领先的晶圆厂。

公司还拥有成熟的管理团队和研发团队,引领公司做出正确的市场判断和战略,不断创新。 中微聘请国际半导体行业最资深的领导者作为中微的董事和顾问。中国微的研发团队拥有来自美国硅谷、日本、韩国、东南亚和中国台湾的100多名行业专家。他们领导或参与了20多项国际先进半导体设备的开发和市场化,积累了2500年的设备行业经验。

中小企业在蚀刻设备和蚀刻技术领域不断取得创新突破。微中型构件和微中型构件等离子刻蚀技术和设备有19项关键创新和突破,占总数的60 %。 同时,通过不断创新和正确的市场策略,中国微半导体不断丰富其产品线。微型和中型半导体已经从等离子刻蚀机技术扩展到硅通孔和传感器刻蚀机、金属有机化学气相沉积和其他技术。从单一的半导体前端设备公司,具有多种产品的微加工设备公司逐渐发展起来。

公司注重研发和创新,获得了许多专利和奖项。

公司非常重视研发和技术创新。 公司的项目多次获得优秀成就奖,公司还多次获得优秀团队奖。截至2018年初,公司已成功申请了1142项国内外专利(包括511项海外专利),并获得了上海乃至国家知识产权局的诸多奖项。它推出的产品还获得了20多个国内外知名奖项。中央电视台的“大功率重型设备”也推出了7纳米微中型半导体蚀刻机。

中国微半导体在积极研发新技术和申请专利的同时,也严格尊重他人的知识产权,构建自己的知识产权体系,对日常运营的各个方面的知识产权风险都非常警惕。 MicroSoft已经评估了该行业的3000多项相关专利,完全了解专利的敏感性和潜在风险。 中国和MicroSoft还与许多国家和地区的15家与知识产权相关的律师事务所建立了业务关系。许多专利纠纷的成功胜诉或解决表明公司重视、尊重和保护知识产权。

由于该公司的高端蚀刻机,美国取消了对中国的出口限制。 据美国商务部文件显示,2015年2月9日,由于“中国实际上已经能够从中国来源获得大量质量相当高的这类蚀刻设备”,等离子蚀刻设备被从“常规武器和两用货物及技术出口管制”的“两用”清单中移除,即蚀刻设备对中国的出口不再受到限制,并得到了《瓦塞纳尔协定》的通知。通过跟踪中小半导体的成长历史,我们相信随着当前半导体晶圆制造的热潮,中小半导体等具有自主知识产权的半导体设备企业将从其产业的深入发展中受益。S。上市目标推荐给华创北( 002371 )和梅生半导体。o )等。。。

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风险警报

中美贸易战带来的不确定性。 在中美贸易摩擦下,福建金华DRAM生产厂被设备封锁,导致下游客户萎缩。如果中美摩擦进一步加剧,需求的不确定性可能会进一步传递给上游设备制造商。。。世界晶圆制造的资本支出低于预期。

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